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最低5nm!中國長城全自動12寸晶圓激光開槽設備橫空出世

作者: 孫銘檢
發(fā)布于: 2022-04-07 09:17
閱讀: 137

? ? ? ? 5nm先進制程、超薄晶圓全切、TAIKO超薄環(huán)切......中國長城在半導體行業(yè)再獲重大突破!

? ? ? ? 近日,中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院(以下簡稱“鄭州軌交院”)在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經(jīng)驗和基礎上,推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。該設備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外,還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝,為國產(chǎn)化半導體產(chǎn)業(yè)鏈再添“利器”。


? ? ? ? 玉不琢,不成器!據(jù)悉,該設備采用的模塊化設計,可支持不同脈寬(納秒、皮秒、飛秒)激光器。自主研發(fā)的光學系統(tǒng),可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調(diào),配合超高精度運動控制平臺等技術,與激光隱切設備完美結(jié)合、相輔相成,解決了激光隱切設備對表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制,真正實現(xiàn)了工藝的全兼容,對有效控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率有著極大幫助。? ? ? ? ?

? ? ? ? 高端智能裝備是國之重器,是制造業(yè)的基石,半導體工業(yè)在實現(xiàn)中國制造由大到強的發(fā)展中肩負重要使命。據(jù)介紹,鄭州軌交院的研發(fā)團隊與國內(nèi)著名高校的知名專家潛心研究、攻克技術難題、產(chǎn)學研結(jié)合,取得了國產(chǎn)開槽設備在5nm先進制程以及超薄工藝(處理器等產(chǎn)品)的重大突破,在晶圓加工穩(wěn)定性、激光使用效率、產(chǎn)品切割質(zhì)量等方面均達到了新的高度。

? ? ? ? 目前芯片設計越來越小,要求設備精度越來越高,該設備的成功研制不僅標志著中國長城在晶圓激光切割領域已經(jīng)擁有強大的技術研發(fā)實力,也將助力封裝廠家提升工藝水平、開展新工藝,助力芯片設計公司設計出更為先進制程的芯片,對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。

? ? ? ? 接下來,該裝備將聯(lián)合半導體激光隱形切割設備一起打開市場,為國家“一帶一路”戰(zhàn)略實施和“中國制造2025”提供高端智能裝備的支撐保障,助推我國由智能制造大國向智能制造強國邁進。

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